【製造】村田製作所、世界最小のスマホ通信部品 5Gなどに対応
村田製作所はスマートフォンに使う世界最小の通信関連部品を開発し、量産を始めた。スマホは高機能化や次世代通信規格「5G」への対応で部品点数の増加やバッテリーの大型化が進んでいる。搭載する電子部品の小型化が求められており、新型部品でこうしたニーズに対応する。開発したのはSAW(表面弾性波)デバイスと呼ばれる部品で、通信に必要な特定の周波数の電波を選別するために使う。
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