【通信技術】華為(HUAWEI)、業界初の「5G」基地局用チップを発表
【1月25日 Xinhua News】中国の通信機器大手、華為技術(ファーウェイ、Huawei)は24日、次世代(5G)通信規格の発表会を開き、同規格で世界初となる基地局向けの半導体チップ「天罡(てんこう)チップ」を発表した。同社によると「天罡チップ」は処理能力が従来品の2.5倍に向上し、最新のアルゴリズムとビームフォーミングを搭載する。
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