【SoC】MediaTek、6nmプロセスの5G対応チップセット「Dimensity 900」を発表
台湾のMediaTek(メディアテック)は5月13日、6nmプロセスの5G対応チップセット「Dimensity 900」を発表した。
「Dimensity 5G」シリーズの最新モデルとして発表されたDimensity 900は、ミドルハイクラスの5Gスマートフォン向けチップセット。6nmプロセスで製造され、7nmプロセスと比較して8%の電力効率アップを実現している。
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