【半導体】サムスン電子の次世代AP「エクシノス2200」…「iPhone12のチップセットより良い」
サムスン電子が米半導体企業AMDのグラフィック処理装置(GPU)を搭載した次世代エクシノスの発売を準備している。業界ではAMDのGPUを基盤とする「エクシノス2200」(仮称)が下半期にサムスン電子の折りたたみスマートフォン「ギャラクシーZフォールド3」に搭載されるとみている。
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